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精抛材料
产品介绍：
无蜡垫产品可对硅片进行无蜡抛光，省时、省力、成本低。非常适用于蓝宝石片、LCD基片、无蜡硅晶片、玻璃面板、光学晶体片、激光晶体片等有效的防止晶片穿插和剥离现象的发生，提高抛光垫的使用寿命，同时避免碎片、崩角、刮伤现象的产生，提高晶片抛光合格率及效率。（可根据客户需求尺寸制定相应产品）
产品应用:
主要用于半导体硅晶体材料，宝石晶体片，硅片外延片等产品的单面抛光，属于电子材料的抛光装置。
产品参数
|
项 目 |
单位 |
检测方法 |
标准值 |
|
厚 度 |
mm |
厚度仪、千分尺 |
±0.1 |
|
深 度
|
mm |
高精度数显千分表 |
±0.01 |
|
密 度 |
g/cm3 |
称重测量 |
0.5±0.05 |
|
长 度 |
mm |
游标卡尺 |
±2 |
|
压缩比
|
% |
GBT 20671.2-2006 |
40±5 |
|
硬 度 |
° |
硬度计 |
65±5 |
